今日，邦彦技术(688132.SH)股价收报22.17元，下跌9.51%，总市值33.75亿元。邦彦技术目前股价低于发行价。

　　2022年9月23日，邦彦技术在上交所科创板上市，公开发行新股3,805.6301万股，占公司发行后股份总数的25.00%，发行价格为28.88元/股，募集资金总额109,906.60万元；扣除发行费用后，募集资金净额为97,421.97万元。

　　邦彦技术实际募资净额比原拟募资多17,180.67万元。公司2022年9月20日披露的招股书显示，邦彦技术原拟募资80,241.30万元，拟用于“融合通信产品技术升级项目”、“舰船通信产品技术升级项目”、“信息安全产品技术升级项目”、“研发中心项目”。

　　邦彦技术的保荐机构(主承销商)是国信证券，保荐代表人是张伟权、宿昳梵。本次邦彦技术公开发行新股的发行费用总额12,484.63万元，其中保荐及承销费用9292.53万元。

　　国信资本有限责任公司(以下简称“国信资本”)作为保荐机构国信证券依法设立的从事跟投业务的另类投资子公司，参与了本次发行的战略配售。国信资本本次获配股数152.2252万股，占本次发行数量的比例的4.00%，获配股数对应金额为4,396.263776万元，限售期为24个月。

（文章来源：中国经济网）